MLR22 ETAC导通可靠性评价系统

日本爱泰克ETAC导通可靠性评价系统
P为代表的高密度封装部件，因为集成块和基板的热膨胀系
　　数不同，在焊接点处产生应力集中。结果将会发生接点***裂。试验槽
　　内微电阻测试法，就是将这***裂发生时的时间和低温、高温下的电阻
　　值正确地测试出来。这与过去的手动测试法比较，通过全自动测试，
　　给出统计解析结果，使测试效率大大提高。

日本爱泰克ETAC导通可靠性评价系统 导通可靠性评价系统---- MLR22技术参数表

日本爱泰克ETAC导通可靠性评价系统

产品名称                                导通可靠性评价装置型号MLR22电气特性加载电流AC电阻测定DC电阻测定DC电压测定加载加载精度加载加载精度加载档加载可变范围加载精度10μA±10%10.000μA±0.4%/FS10.000μA10μA～1nA±0.4%/FS100μA±10%100.00μA±0.2%/FS100.00μA100μA～10nA±0.2%/FS1mA±10%1.0000mA±0.2%/FS1.0000mA1mA～100nA±0.2%/FS10mA±10%10.000mA±0.2%/FS10.000mA1mA～1μA±0.2%/FS100mA±10%100.00mA±0.2%/FS100.00mA100mA～10μA±0.2%/FS加载频率2kHz±0.1%DC测定电阻档zui小分辨率测定精度电阻档zui小分辨率测定范围测定精度电压档zui小分辨率测定范围测定精度2.0000kΩ100mΩ±0.4%/FS200.00kΩ10Ω200kΩ～0.00 kΩ±0.6%/FS2.0000V0．1mA0.0000V～2V±0.2%/FS200.00Ω10mΩ±0.4%/FS20.000kΩ1Ω20kΩ～0.000 kΩ±0.4%/FS---20.000Ω1mΩ±0.4%/FS2.0000kΩ100mΩ2kΩ～0.0000 kΩ±0.4%/FS---2.0000Ω100μΩ±0.4%/FS200.00Ω10mΩ200Ω～0.00Ω±0.4%/FS---200.00mΩ10μΩ±0.4%/FS20.000Ω1mΩ20Ω～0.000Ω±0.4%/FS---20.000mΩ1μΩ±1%/FS---2.0000mΩ100nΩ±5%/FS---上限电压20mV4.1V限定精度0～+25%±0.2V测定速度250m色c/ch自动档自动选择符合个通道的档---数据读取试验模式1）温度循环  2）温度一定  3）无温度判断数据内容循环次数、读取时间、电阻值或电压值、判定、加载电流值、温度、湿度读取周期1）循环试验模式：在一个循环中，读取高温和低温各一次。      2）定值试验模式：一定周期内读取。读取数据量每一试验， 256chzui大读取200MB（约50,000点/ch）数据变换可变换为CSV文档温度测定温度输入输入通道数：标准2ch（温度2ch或温度、湿度各1ch）测温传感器：T型热电偶（JIS C1602 ）或 Pt100（JIS C1604 3线式） 两种传感器可以自由切换测温度传感器线径：0.65～1.6mm温度测定范围：T型热电偶 -250℃～+350℃   Pt100  -200℃～+550℃相对湿度测定范围：0～100%RH（干湿球方式）冷接点测定：1ch热敏电阻测定精度：±1.5%